ISO 9001:2015
2020-07-15
smt貼片加工焊點上錫不飽滿的原因
在smt貼片加工中,焊接上錫是一個重要的環節,關系著電路板的使用性能和外形美觀情況,在實際生產加工會由于一些原因導致上錫不良情況發生,比如常見的焊點上錫不飽滿,會直接影響smt貼片加工的質量。那么smt貼片加工上錫不飽滿的原因是什么?下面為大家介紹偉利仕smt貼片加工的產品檢驗要求。
SMT貼片加工生產過程的控制
SMT貼片加工出產中,對焊膏、貼片膠、電子元器件損耗應進行定額辦理,作為關鍵工序操控內容之一。SMT貼片出產可以直接干擾產品的質量,因此要對加工工藝參數、流程、人員、設備、資料、加工檢測、車間環境等因素加以操控。
SMT貼片加工質量檢驗流程有哪些
SMT貼片加工質量查驗的流程有哪些?以便相互連接SMT貼片加工一次達標率和很高的可靠性的質量方針,需要對印刷線路板方案設計、電子器件、材料、加工工藝、機器設備、辦理制度等展開操作。在其間,依據防范的進程辦理在貼片加工制造業中尤為重要。在貼片加工出產制造整個進程的每一步,需要依照有效的檢測方法,避免各種各樣缺陷和安全隱患,才可以進到下一道工藝流程。
SMT貼片加工焊點質量
伴隨著技術的開展,智能手機,平板電腦等一些電子設備都以輕小,便攜式為開展趨向化,在SMT加工中選用的電子元器件也在持續縮小,曾經0402的阻容件也很多的被0201尺寸給替代。怎樣確保焊點質量成為高精密貼片的一個要害課題。焊點做為焊接的橋梁,它的質量與穩定性決定了電子設備的質量。也就是說,在加工過程中,SMT貼片加工的質量最終表現為焊點的質量。
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